稀土反制绝杀！荷兰90天禁令锁死光刻机，ASML囤8周库存，杨光磊：中国芯已不可挡？

2025 年 10 月 31 日，荷兰海牙商务部大楼前，数十名记者举着相机围堵外贸大臣雷内特・克莱沃。刚签署完半导体设备出口新规的他，面对镜头只机械重复 “这是出于安全关切”。而新规里，深紫外光刻机管制门槛从 7 纳米直接下调到 14 纳米，连配套检测设备、软件全被纳入，审批周期拉长至 90 天。

封锁狠到极致的时刻，上海张江科学城的中芯国际工厂里，画风截然不同。印着上海微电子标识的光刻机高速运转，晶圆片在灯光下泛着冷冽荧光，屏幕上跳动的良率数据稳稳定格在九成。这是欧美 “卡脖子” 下，中国交出的硬核答卷 —— 你封得越死，我跑得越快。

更狠的反制还在后面。荷兰刚挥出封锁大棒，转头就发现被稀土反卡脖子：ASML 单台光刻机就得用 10 公斤中国稀土，而全球九成稀土精炼产能攥在我们手里，他们的库存只够撑 8 周。没了中国稀土，再先进的光刻机也只是一堆废铁，荷兰的封锁瞬间变成自缚手脚。

前台积电高管、英特尔顾问杨光磊 10 月公开喊话，字字戳穿真相：“封锁越狠，中国芯跑得越快，现在已经没人能拦住了。” 博弈局势彻底反转，曾经是欧美卡我们的脖子，如今中国突破技术瓶颈，又靠稀土攥死关键命脉。这场科技战怎么就打成了反杀局？中国芯的真实实力到底有多强？ASML 会低头求购稀土吗？荷兰的封锁会不会彻底失效？

7 年封锁升级史：从 EUV 禁售到全链条围堵

2018 年：临门一脚的截胡，1.5 亿美元光刻机成泡影

故事要从 7 年前说起。2018 年的半导体行业还处于全球化的蜜月期，当时中芯国际已经敲定一笔重磅订单，向荷兰 ASML 采购一台价值 1.5 亿美元的极紫外光刻机（EUV）。这台机器是生产 7 纳米以下先进芯片的核心设备，拿到它，中国芯片就能正式迈入高端行列。

合同签了，预付款也付了，就等着设备装箱运抵上海。可就在发货前一周，美国政府突然向荷兰施压，以 “安全威胁” 为由要求暂缓交付。荷兰政府瞬间变脸，以 “需要重新评估” 为由，把这台已经生产完成的光刻机扣在了 ASML 的工厂里。

那时候，中国半导体行业对进口设备的依赖度高达九成以上。中芯国际上海工厂的生产线已经为这台 EUV 光刻机预留了场地，技术团队也提前派往荷兰培训，结果设备迟迟不到，原本计划的 7 纳米制程量产直接搁浅，只能用老旧的深紫外光刻机（DUV）勉强生产 14 纳米芯片，生产效率掉了足足三成，良率也从预期的八成五降到七成左右。

更让人无奈的是，当时全球只有 ASML 能生产 EUV 光刻机，没有第二家替代方案。华为海思的麒麟芯片已经完成设计，就等着中芯国际代工，最后只能眼睁睁看着高端手机芯片市场被高通、联发科瓜分。这一年，中国半导体进口额首次突破 3000 亿美元，相当于每天要花 8 亿多美元买芯片，成为全球最大的芯片进口国。

2019-2022 年：层层加码的封锁，深紫外光刻机也被卡

2019 年，美国觉得光禁 EUV 还不够，把管制范围扩大到了部分深紫外光刻机。荷兰没有完全禁止，但每一笔对外出口都要经过严格审查，审批时间从原来的 30 天拉长到 60 天，还经常以 “用途存疑” 为由驳回申请。

这一年，中芯国际南京厂计划引进 20 台深紫外光刻机，用于扩大 28 纳米制程产能，支持华为的芯片代工需求。结果订单提交后，荷兰政府拖了足足 5 个月才审批，等设备到货时，已经错过了手机出货旺季，生产线良率直接下降 15 个百分点，3 个月损失超过 2 亿元人民币。

日本也跟着加码，东京电子、尼康等企业开始主动限制对华出口半导体设备。东京电子的刻蚀设备原本是中芯国际的主力设备，2019 年突然停止供货，导致部分生产线被迫停工。中国企业想从二手市场采购，结果发现欧美日企业早就达成默契，二手设备的价格被炒到原价的 1.5 倍，还附带一堆限制条款。

面对步步紧逼的封锁，中国开始启动自主替代计划：国家集成电路产业投资基金（大基金）一期砸下 1300 亿元人民币，重点扶持上海微电子、北方华创等设备企业。上海微电子当时刚完成 90 纳米光刻机的研发，立刻接到紧急任务，加速推进 28 纳米深紫外光刻机的攻关。那些日子，研发团队几乎住在实验室里，光学镜头调试、激光源优化，每一个环节都要反复测试，仅核心部件的测试数据就堆了几十大箱。

2023 年：三国同盟锁死供应链，14 纳米以下全面禁售

2023 年 9 月，美国拉着荷兰、日本签署了三方半导体设备出口管制协议，这场封锁彻底进入全面围堵阶段。荷兰正式宣布，禁止向中国出口用于 14 纳米以下制程的 ASML NXT 2000I、NXT 2050I 和 NXT 2100I 系列浸没式深紫外光刻机 —— 这些机型是当时逻辑芯片生产的核心设备，中国企业之前已经采购了 200 多台用于扩产。

禁令一出，中芯国际南京厂的 28 纳米产能扩张计划直接受阻，原本计划新增 10 条生产线，因为缺设备只能缩减到 4 条，每月少生产 3 万片晶圆，相当于损失了 500 万颗手机芯片的代工产能。长江存储的 300 层 NAND 闪存研发也受到影响，没有先进光刻机支持，芯片的存储密度和读写速度都无法达标，只能推迟上市时间。

日本也同步跟进，尼康和佳能的深紫外光刻机机型全部纳入管制清单。中国企业的设备进口成本瞬间暴涨两成，而且就算愿意花钱也很难拿到货。这一年，中国半导体设备进口额同比下降 8%，但进口成本却上涨了 15%，很多晶圆厂只能靠维修老旧设备维持生产，设备故障率比往年高出三成。

但封锁也意外促成了国产协作：北方华创的刻蚀设备在这一年实现重大突破，性能达到国际先进水平，开始批量供应中芯国际；安集科技的抛光液通过中芯国际的验证，打破了美国企业的垄断；上海微电子的 28 纳米光刻机原型机完成首次测试，虽然良率只有六成五，但已经实现了从无到有的突破。国家大基金二期紧接着追加 2000 亿元投资，重点支持这些本土企业的技术迭代。

2024 年：维修配件都禁售，中国芯被迫 “断舍离”

2024 年 1 月，荷兰的管制政策再次升级，直接撤掉了 ASML NXT 1970I 和 NXT 1980I 机型的出口许可。这两款机型不是最先进的，但却是中国晶圆厂用于维护升级的主力，很多 2019 年前采购的设备都依赖它们的配件进行保养。

配件一断供，后果立刻显现：中芯国际上海厂的 10 多台老旧深紫外光刻机因为缺少关键零件，只能降负荷运行，良率从 8 成降到 7 成左右，部分生产线甚至被迫停工；华为子公司海思半导体原本计划采购一批维修配件备用，结果被荷兰政府拒绝，只能高价从第三方渠道抢购，配件的采购成本比原价高出 1.2 倍。

更狠的是，美国在 2024 年 12 月更新了实体清单，把 140 家中国半导体相关企业纳入其中，包括中芯国际的子公司、长江存储、寒武纪等，禁止他们获取任何受管制的设备和技术。ASML 等供应商连软件更新和远程维护都要申请许可，中国企业的设备相当于被冻结在现有状态。

这一年，中国半导体进口总额达到 490 亿美元，但高端光刻机的进口量同比下降了七成。ASML 的财报显示，对华销售占比从之前的 49% 降到了 28%，而且大部分都是低端深紫外光刻机的囤货订单。华为、中芯国际等企业开始疯狂囤积备用件，库存水平比往年增加了三成，就是为了应对可能到来的全面断供。

但也正是这种绝境，让中国芯彻底放弃了幻想：中芯国际宣布战略转型，集中资源主攻 28 纳米以上的成熟制程，避开高端限制；长江存储加大 3D NAND 闪存的研发力度，用架构创新弥补制程差距；上海微电子则联合国内 20 多家企业组建了光刻机供应链联盟，从光学镜头、激光源到精密机械，全链条推进国产化。

2025 年：终极封锁遇上稀土反制，博弈进入白热化

2025 年成为这场科技博弈的转折点。1 月，ASML 突然宣布不再单独公布对华销售数据，理由是 “商业保密”，外界普遍猜测，这是因为对华销售占比已经降到 20% 以下，公开数据会引发投资者恐慌。

10 月 31 日，荷兰政府正式官宣新规：不仅把 DUV 光刻机的出口限制门槛从 7 纳米下调至 14 纳米，还把测量检测设备、计算光刻软件等关键配套技术全部纳入管制，审批周期最长延长至 90 天。荷兰外贸大臣雷内特・克莱沃在声明中强调 “仅针对有限技术”，但明眼人都能看出，这是要彻底锁死中国半导体的先进制程之路。

可荷兰没想到，中国早已备好反制手段。10 月，中国商务部出台稀土出口新规，明确规定 “含 0.1% 中国来源稀土的光刻机类货物，无论产地与中转路径，都必须获得出口许可”。这一下直接击中了 ASML 的要害：单台光刻机的稀土磁体用量超过 10 公斤，占电机成本的三成以上，镜头抛光工艺更依赖中国高纯度铈基材料，而全球九成的稀土精炼产能都在中国手中。

ASML 的 CFO 在财报电话会议上承认，公司已经提前囤了稀土库存，但仅够支撑 8 周生产，如果中国的稀土管制持续三年以上，会严重影响全球半导体设备供应链。欧洲智库赶紧出面，建议欧盟 “全面禁运深紫外设备” 以此应对中国的稀土调整，可他们忘了，中国是全球最大的芯片消费市场，占全球半导体市场的五成以上，真要全面禁售，受损的只会是欧洲企业。

就在荷兰新规落地的第二天，上海微电子传来捷报：其自主研发的 28 纳米深紫外光刻机良率已提升至九成，制造成本仅为 ASML 同类产品的 1/3，计划 2025 年交付 10 台以上，优先供应中芯国际和长江存储。杨光磊在接受媒体采访时直言：“7 年封锁让中国建成了独立体系，现在就算没有 ASML，我们也能造出满足大部分需求的芯片。” 这是任何人都没想到的反转。

中国芯的破局之路：从单点突破到全面自主

光刻机：上海微电子逆袭，28 纳米良率追平国际

光刻机被称为 “半导体工业皇冠上的明珠”，全球只有 ASML、尼康、佳能三家企业能生产，其中 ASML 垄断了高端市场。中国的光刻机研发之路走得异常艰难，上海微电子作为国产光刻机的核心力量，2018 年还只能生产 90 纳米光刻机，与 ASML 的差距超过 15 年。

2019 年，在国家大基金的支持下，上海微电子组建了 1200 人的研发团队，集中攻关 28 纳米深紫外光刻机。研发过程中，最大的难题是光学镜头和激光源 —— 这两个核心部件长期被德国蔡司和美国 Cymer 垄断，国外不仅不卖产品，连相关技术文献都严格保密。

为了突破镜头技术，上海微电子联合中科院长春光机所，花了整整两年时间测试了上万种镜片材料，优化了上千次光学设计，终于研制出满足要求的高精度镜头，成像精度达到纳米级；激光源则由华工科技牵头攻关，攻克了高功率、高稳定性的技术难题，打破了美国企业的垄断。

2023 年 7 月，上海微电子的 28 纳米光刻机原型机完成首次测试，良率只有六成五，当时很多外媒嘲讽 “中国光刻机只能看、不能用”。但研发团队没有放弃，针对测试中发现的问题逐一优化调整：改进双工作台的稳定性，把对准误差控制在两纳米以内；优化曝光流程，提升光刻的均匀性。到 2025 年 7 月，该机的良率已经提升至九成，完全达到量产标准。

更让人振奋的是，这款国产光刻机的制造成本只有 ASML 同类产品的 1/3：ASML 的 NXT 1980I 机型售价高达 1.2 亿美元，而上海微电子的 28 纳米光刻机定价仅为 4000 万美元，性价比优势明显。2025 年上半年，上海微电子已经拿下 50 多台国际订单，俄罗斯、马来西亚等国的晶圆厂纷纷下单，连 ASML 的老客户都开始考虑替代方案。

除了成熟制程，中国在更先进的技术路线上也有突破：华为东莞基地在 2025 年 3 月启动了极紫外光刻机的压力测试，采用激光诱导放电等离子体技术，目标直指 3 纳米制程，预计 2026 年进入试产阶段；浙江一家企业还推出了 “羲和” 系列电子束光刻机，精度达到 0.6 纳米，支持 7 纳米制程优化，用多束设计提升了生产效率，为高端芯片制造提供了新的技术路径。

芯片制造：中芯国际的转身，成熟制程撑起半边天

中芯国际作为中国规模最大的晶圆代工企业，曾一度把希望寄托在 ASML 的 EUV 光刻机上。2018 年 EUV 订单被卡后，中芯国际陷入了短暂的困境：先进制程无法推进，高端订单流失，股价一度下跌超过四成。

但中芯国际很快调整战略，把重心转向成熟制程。28 纳米、40 纳米等成熟制程虽然技术门槛相对较低，但市场需求巨大，手机、汽车、家电等产品都离不开。中芯国际加大了对成熟制程的投入，扩建生产线、优化工艺参数，提升良率和产能。

2025 年第三季度，中芯国际的国内客户营收占比达到 62%，比去年同期的 50% 增长了 12 个百分点。这背后一方面是国内政策要求 “关键芯片自主供应占比不低于 60%”，消费电子、汽车芯片厂商纷纷把订单转向中芯国际；另一方面是中芯国际的成熟制程技术越来越 “能打”—— 其 28 纳米制程的良率已经达到 98%，和台积电的差距不到 2 个百分点，但代工价格比台积电低 5%。

国内某头部汽车芯片厂商 2025 年第三季度，直接把原本给台积电的 28 纳米订单转了 30% 给中芯国际，光这一笔订单就占了中芯国际该季度成熟制程订单的 8%。随着 AI 产业的发展，电源管理芯片、接口芯片等成熟制程芯片的需求激增，2025 年第三季度，AI 相关的成熟制程订单已经占了中芯国际成熟制程总订单的 25%，部分产线的订单排期已经到了 2026 年第一季度。

在先进制程方面，中芯国际没有完全放弃。虽然没有 EUV 光刻机，但中芯国际通过深紫外光刻机的多重曝光技术实现了 7 纳米芯片的量产，虽然成本比 EUV 工艺高 30%，但至少解决了 “有无” 的问题。2025 年上半年，中芯国际的 7 纳米芯片产量突破 100 万片，主要供应华为、寒武纪等国内企业，满足了高端 AI 芯片和手机芯片的部分需求。

2025 年第三季度，全球半导体周期还在弱复苏，但中芯国际的营收同比增长了 18%，净利润增长了 22%。这组数据充分说明，中芯国际已经跳出了全球周期的束缚，成为国产替代和 AI 增量需求的最大受益者，从 “靠全球周期吃饭的企业” 变成了 “国产半导体供应链里必须有的顶梁柱”。

产业链配套：从材料到设备，国产化能力全面提升

半导体产业是典型的协同产业，除了光刻机和芯片制造，材料、封装测试、设备配件等配套环节同样重要。7 年封锁期间，中国半导体产业链的配套企业已实现了全面突破。

在材料领域，中国企业打破了国外企业的长期垄断：沪硅产业的 300 毫米硅片通过了中芯国际、长江存储等企业的验证，实现了批量供应，结束了我国 300 毫米硅片完全依赖进口的历史；安集科技的抛光液、光刻胶等产品性能达到国际先进水平，在中芯国际的使用比例超过 40%；江丰电子的溅射靶材已经进入台积电、三星的供应链，全球市场份额达到 15%。2025 年，中国半导体材料的全球市场份额已经达到 25%，比 2020 年的 10% 增长了一倍多。

在设备领域，除了光刻机，刻蚀机、清洗设备、离子注入机等关键设备也实现了国产化：北方华创的刻蚀机已经达到 3 纳米精度，在中芯国际的先进制程生产线中投入使用；盛美半导体的清洗设备市场份额位居全球前三，国内市场占有率超过 60%；中电科装备的离子注入机打破了美国应用材料公司的垄断，成功进入长江存储的生产线。到 2025 年，中国半导体设备的自给率已经达到 50%，其中化学机械抛光和热处理设备的国产率接近 50%。

在封装测试领域，长电科技、通富微电等企业不断提升技术水平，精密封装技术已经追平国际主流水平：长电科技的 SiP、Chiplet 高密度异构集成封装方案，能够将多个芯片堆叠封装，有效提升芯片性能，已经应用于华为的 AI 芯片；通富微电的 WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装技术，良率达到 98% 以上，成本比国外同类企业低 20%。

更重要的是，中国已经构建起完整的半导体产业生态：国家集成电路产业投资基金一期、二期累计投入超过 3000 亿元，带动地方政府和社会资本投入超过 1 万亿元，形成了以上海、北京、深圳、合肥为核心的四大半导体产业集群；高校和科研机构也加大了人才培养力度，每年培养的半导体相关专业毕业生超过 10 万人，为产业发展提供了充足的人才支撑。

博弈背后的真相：谁在主导全球半导体格局？

ASML 的两难：丢不起的中国市场，躲不开的政治压力

ASML 作为全球光刻机行业的绝对龙头，在这场博弈中陷入了两难境地。中国是 ASML 最大的 DUV 设备市场，贡献了全球 35% 的销量，2024 年对华营收占比更是达到 28%，其中 DUV 设备销售额占比接近 90%—— 失去中国市场，对 ASML 来说是无法承受的损失。

为了保住中国市场，ASML 采取了一系列务实的应对策略：2025 年 3 月，ASML 宣布在北京扩建维修中心，投资数百万欧元增加人员和设备，专门为中国客户的现有设备提供保养和维修服务，把设备维修周期从 45 天压缩至 15 天；同年还计划在苏州建设技术服务中心，储备 5 亿美元的零部件库存，以此对冲出口审批延迟带来的影响；ASML 还推出了 NX 2000 系列新机型，通过微调技术参数规避管制标准，客户仅需投入 800 万美元进行适配改造，即可实现 7 纳米芯片生产，变相绕开了出口限制。

在 2025 年的进博会上，ASML 虽然没有带来先进的 EUV 光刻机，但展示了 WINSCAN XT 870B 和 WINSCAN 260 两套光刻系统。中国区总裁沈波表示：“公司参加进博会，是为了加强与中国合作伙伴的交流，继续为中国半导体行业的可持续发展提供支持。”

但政治压力让 ASML 不得不做出妥协。在美国的施压下，ASML 只能放弃对华出口先进光刻机。2025 年第三季度的财报显示，中国市场的销售占比已经降到 20% 以下，公司预计 2026 年中国业务占比可能掉到个位数。投资者对 ASML 的前景表示担忧，财报发布后，ASML 的股票交易量暴增，机构纷纷减持，股价一度下跌超过 7%。

ASML 的困境，反映了全球半导体产业的深层矛盾：技术全球化与地缘政治冲突的碰撞。半导体产业的分工协作已经持续了数十年，ASML 的光刻机需要全球数十个国家的零部件供应，而中国是全球最大的芯片消费市场和半导体制造基地，任何脱离中国市场的行为，最终都会伤害到自身利益。正如 ASML 的一位高管所说：“我们可以不卖设备给中国，但我们无法阻止中国自己研发。等到中国完全实现自主化，我们就彻底失去了这个最大的市场。”

美国的算盘：遏制中国科技，却引发产业反噬

美国是这场半导体封锁的始作俑者，其核心目的是遏制中国科技产业的发展，维护自身的科技霸权。从 2018 年施压荷兰禁止 EUV 光刻机出口，到 2023 年拉拢荷兰、日本组建管制联盟，再到 2024 年扩大实体清单，美国的管制政策层层加码，覆盖了从设备、技术到材料的全链条。

美国的算盘是通过封锁先进技术，延缓中国半导体产业的发展速度，让中国始终依赖美国及其盟友的技术供应。但事与愿违，美国的封锁不仅没有打垮中国半导体产业，反而激发了中国自主创新的决心和潜力，还引发了全球半导体产业的反噬。

首先，中国半导体产业的快速崛起，让美国企业失去了巨大的市场机会。高通、英特尔等美国芯片巨头原本在中国市场拥有很高的市场份额，但随着中国本土芯片企业的崛起，他们的市场份额不断被挤压。2025 年上半年，中国本土芯片企业的市场份额已经达到 30%，同比增长了 8 个百分点，而高通在中国手机芯片市场的份额从 40% 降到了 30%。

其次，美国的管制政策打乱了全球半导体产业链的布局。半导体产业的分工协作是基于比较优势形成的，美国强行要求企业 “脱钩断链”，导致全球供应链成本上升、效率下降。台积电在美国亚利桑那州建设的工厂，由于缺乏成熟的供应链配套，建设成本比台湾地区高出 50%，量产时间也一再推迟。国泰证券的报告显示，由于美国关税政策的不确定性，2026 年底台积电的产能可能会下修 20%。

最后，美国的科技霸权行为引起了其他国家的警惕。很多国家担心 “今天美国可以以安全为由封锁中国，明天就可能用同样的理由封锁其他国家”，因此越来越多的国家开始寻求供应链的多元化，减少对美国的依赖。欧盟推出了 “芯片法案”，计划投入上千亿欧元发展本土半导体产业；日本也加大了对半导体产业的扶持力度，试图提升本土产业的竞争力。

中国的底气：市场、政策加人才，构建自主生态

中国之所以能在 7 年封锁中实现半导体产业的突破，核心在于拥有市场、政策、人才三大底气。

庞大的国内市场是中国半导体产业发展的最大优势。中国是全球最大的芯片消费市场，占全球半导体市场的五成以上，2023 年市场规模突破万亿人民币，增长速度比全球平均水平快两倍。如此庞大的市场需求，为本土半导体企业提供了充足的试错机会和盈利空间 —— 上海微电子的 28 纳米光刻机，正是在中芯国际、长江存储等国内企业的反复测试和使用中不断优化提升，最终实现了技术成熟。

强有力的政策支持是半导体产业发展的重要保障。从 2015 年的 “中国制造 2025” 规划，到国家集成电路产业投资基金的设立，再到 2025 年出台的 79 号文（明确要求 2027 年央企信息化系统 100% 信创化，芯片、软件、操作系统全覆盖），中国政府为半导体产业的发展提供了全方位的政策支持。截至 2025 年，国家大基金一期、二期累计投入超过 3000 亿元，带动地方政府和社会资本投入超过 1 万亿元，为产业发展提供了充足的资金保障。

不断壮大的人才队伍是半导体产业发展的核心动力。中国高校和科研机构加大了半导体相关专业的人才培养力度，每年培养的半导体相关专业毕业生超过 10 万人；同时，中国还吸引了大量海外高端人才回国创业，前台积电高管杨光磊、前 ASML 工程师等一批行业精英纷纷加入中国半导体产业的研发队伍，这些人才带来了先进的技术和管理经验，加速了中国半导体产业的发展。

除了这三大底气，中国在稀土等关键资源上的优势也为半导体产业的发展提供了重要支撑。中国控制着全球九成的稀土精炼产能，而稀土是制造光刻机、芯片等产品的关键材料。2025 年中国出台的稀土出口新规，让欧美半导体设备企业感受到了压力，也让中国在全球半导体产业的博弈中掌握了更多主动权。

杨光磊的预判：2028 年中国芯自给率将达 42%，未来可期

作为前台积电高管、现任英特尔顾问和台湾大学教授，杨光磊在半导体行业深耕数十年，对全球半导体产业的格局有着深刻的洞察。在这场持续 7 年的科技博弈中，杨光磊一直密切关注着中国芯的发展，多次公开发声解读中国半导体产业的进步和未来趋势。

2024 年 2 月，杨光磊在接受媒体采访时表示：“中国半导体设备已经积累了坚实的基础，欧美国家的禁售政策反而会推动中国企业加速创新。” 他预测，中国大陆主流节点的芯片产能将从 2024 年的 25% 提升到 2025 年的 32%—— 事实证明，这一预测完全准确，2025 年第三季度，中芯国际的成熟制程产能利用率已经达到 85%，部分产线的订单排期已经到了 2026 年第一季度。

2024 年 3 月，杨光磊再次发声，指出 “中国正在构建独立的半导体产业体系，设备国产率已经接近 50%”。他认为，中国半导体产业的发展模式和台积电不同：台积电是靠全球化供应链实现技术突破，而中国是靠自主创新和产业链协同，这种模式虽然起步慢，但根基更稳、抗风险能力更强。

2025 年 10 月，面对荷兰的最新管制政策和中国的稀土反制，杨光磊强调：“中国芯片已经具备了紧急、可靠的工艺能力，能够满足国内大部分关键领域的需求。” 他预测到 2028 年，中国芯片的自给率将达到 42%—— 虽然距离 “中国制造 2025” 规划的 70% 目标还有差距，但考虑到外部封锁的影响，这已经是非常了不起的成就。

杨光磊还指出，未来全球半导体产业将呈现 “两极分化” 的格局：一边是中国主导的自主可控产业生态，另一边是美国主导的技术联盟。但这种分化不会是完全的 “脱钩断链”，而是在竞争中保持合作，因为全球半导体产业的分工协作已经根深蒂固，完全割裂会导致两败俱伤。

对于中国半导体产业的未来，杨光磊充满信心。他认为，中国在成熟制程已经站稳脚跟，在先进制程也在稳步追赶，随着本土光刻机、刻蚀机等关键设备的不断突破，中国芯的技术水平将持续提升；同时，中国庞大的市场需求和持续的研发投入，将吸引更多全球人才和资源加入，加速产业发展。

封锁是最好的催化剂，中国芯的未来自己掌握

7 年时间，中国芯在封锁中实现了逆袭：从 EUV 光刻机被卡脖子，到 28 纳米光刻机实现量产；从设备国产率不足 10%，到如今达到 50%；从芯片自给率只有 16%，到 2025 年突破 40%。

这场博弈告诉我们，核心技术是买不来、讨不来的，只有靠自己研发才能掌握主动权。欧美国家的封锁虽然在短期内给中国半导体产业带来了困难，但从长远来看却是最好的催化剂 —— 它让中国企业放弃了幻想，激发了自主创新的决心和潜力，也让中国构建起了更加独立、更加安全的半导体产业生态。

如今中国芯已经跑起来了，虽然和国际顶尖水平还有差距，但这种差距正在不断缩小。随着上海微电子的光刻机持续迭代、中芯国际的技术不断突破、产业链配套的日益完善，中国芯的未来必将更加光明。

科技博弈的背后，是国家实力的较量，更是创新精神的比拼。中国芯的逆袭之路，不仅是半导体产业的发展之路，更是中国科技自立自强的缩影。未来无论面对怎样的封锁和挑战，中国芯都将勇往直前，用自主创新书写属于自己的传奇。